snapdragon ride flex 文章 最新資訊
英飛凌和Flex組裝了分區(qū)控制器的各個組成部分
- 在軟件定義車輛（SDV）時代，汽車正迅速變成移動數(shù)據(jù)中心，集中式軟件取代了過于僵硬、無法無線更新的碎片化硬件。為了應對軟件復雜性，汽車制造商正在將硬件重新布線為“區(qū)域架構”。這里，曾經(jīng)針對特定領域設計的控制器——例如動力系統(tǒng)、信息娛樂系統(tǒng)或安全系統(tǒng)——現(xiàn)在基于位置，減少了它們之間的布線和延遲。區(qū)域控制器控制傳感器、執(zhí)行器及區(qū)域內的其他外設，作為網(wǎng)關，連接其他區(qū)域和中央車輛計算機。通過用更強大且可編程的CPU替換大量單功能MCU，區(qū)域控制器可以整合車輛內的許多電子控制單元（ECU），從而簡化電力和信號傳輸。
- 關鍵字： 英飛凌 Flex FlexZoneX 域架構 區(qū)域架構
英飛凌將攜手Flex在CES 2026上共同推出適用于軟件定義汽車的區(qū)域控制器開發(fā)套件
- 英飛凌科技股份公司與?Flex?進一步深化合作，共同加速軟件定義汽車（SDV）的開發(fā)進程。在2026年國際消費電子展（CES 2026）上，雙方將聯(lián)合推出一款區(qū)域控制器開發(fā)套件——這是一種為區(qū)域控制單元（ZCU）設計的模塊化方案，旨在加速面向軟件定義汽車（SDV-Ready）的電子/電氣架構的開發(fā)。這款新套件采用可擴展式設計，并基于可復用的技術資產(chǎn)進行構建，集成了約30個功能獨立的構建模塊。這種設計使開發(fā)人員能夠在非常短的開發(fā)周期內靈活配置各種?ZCU?方案，同時提
- 關鍵字： 英飛凌 Flex CES 2026 軟件定義汽車 區(qū)域控制器 ZCU
CES：軟件定義車輛分區(qū)控制器開發(fā)套件
- 英飛凌和Flex將在CES上發(fā)布一款適用于軟件定義車輛的區(qū)域控制器開發(fā)套件。“開發(fā)套件采用可擴展的方法，基于可重復使用的資產(chǎn)，結合了大約30個構建模塊。英飛凌表示，這使得開發(fā)者能夠靈活配置不同的區(qū)域控制單元實現(xiàn)，并為串聯(lián)實現(xiàn)提供了一條路徑。 它配備雙微控制器實現(xiàn)故障安全作，最高支持 2 個 6,810Dmips 的實時性能，配備最多 2 個 10Mbyte 內存和 2 個 21Mbyte 非易失性內存。這些模塊可插拔，可以用單個MCU替換。內部硬件加速器可用于網(wǎng)絡安全，包括空中軟件更新。以太網(wǎng)接
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Snapdragon Ride Flex加速艙駕融合落地，多款新車型集中發(fā)布
- 隨著汽車智能化水平不斷提升，行業(yè)正邁向以汽車架構優(yōu)化和系統(tǒng)協(xié)同為核心的發(fā)展方向。艙駕融合被普遍視為邁向多域融合乃至中央計算的重要一步，它不僅推動電子電氣架構從分布式向集中式演進，也為構建軟件定義汽車架構創(chuàng)造了更清晰的技術路徑。作為智能汽車技術創(chuàng)新的賦能者，高通公司早在2023年國際消費電子展（CES）上便推出了行業(yè)首款同時支持智能座艙與先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的可擴展平臺——Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775）。近期，多款搭載驍龍8775的新車型集中亮相，包括極狐阿爾法T5
- 關鍵字： Snapdragon Ride Flex 艙駕融合 高通
高通的18核 Snapdragon X2 Elite Extreme在基準測試中占據(jù)主導地位
- 上周，高通在年度峰會上宣布了即將推出的適用于筆記本電腦和緊湊型臺式機的 Snapdragon X2 Elite 和 X2 Elite Extreme 芯片。一些規(guī)格已經(jīng)公布（高端 Extreme 型號將包含 18 個內核，兩個內核的最高時鐘速度為 5 GHz），該公司做出了崇高的承諾，即性能提高 31%，同時功耗比第一代 Snapdragon X 芯片低 43%。但直到現(xiàn)在，它才展示任何基準數(shù)據(jù)或支持這些說法。我們參加了這次活動，并能夠在該公司的超薄參考設計筆記本電腦上自己進行一些測試。從某種意
- 關鍵字： 高通 18 核 Snapdragon X2 Elite Extreme 基準測試
聯(lián)發(fā)科天璣9500：旨在超越Snapdragon 8 Gen 3和蘋果A17
- 關鍵點：尖端 3nm“全大核”CPU：天璣 9500 采用臺積電 8nm N3P 工藝，配備 1 個高性能內核（4.21 個超 @ 4.21GHz、3 個高級 @ 3.7GHz、4 個性能 @ 3GHz）.這種第三代“全大核”設計（無低功耗內核）的單核性能比其前身提高了 32%，多核性能提高了 17%，同時將峰值功耗削減 37%（主核心在全油門時的功耗降低 55%）.破紀錄的人工智能和 NPU：全新雙核 NPU （MediaTek NPU 990） 搭載生成式 AI 引擎 2.0，將 AI 計算能力提升一
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 天璣9500 Snapdragon 8 Gen 3 蘋果A17
Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今為止最強大的處理器嗎？
- 高通正準備推出其下一款旗艦智能手機芯片。新的泄漏讓我們更清楚地了解會發(fā)生什么。即將推出的處理器之前被傳為 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能會以 Snapdragon 8 Gen 5 的名稱上市。不管叫什么名字，性能數(shù)據(jù)看起來都令人驚嘆。根據(jù)爆料者數(shù)碼閑聊站的一份新報告，驍龍 8 Gen 5 已經(jīng)在安兔兔基準測試上跨越了一個令人難以置信的里程碑。據(jù)報道，該芯片得分超過 400 萬分。這遠遠領先于目前的高端處理器，后者的得分通常在 2.5 到 300 萬之間。這意味著新的 Snapdra
- 關鍵字： Snapdragon 8 Gen 5 高通 處理器
Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術：“聲”臨其境暢享無線好聲音
- 從頻頻出圈的音樂綜藝，到火爆的年度大劇，再到逐漸崛起的國產(chǎn)游戲大作，這些優(yōu)質的IP內容不僅帶來了精彩的視覺享受，也進一步提升了觀眾對音頻體驗的期待。為打造更加無縫的沉浸式音頻體驗，Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術將無線音頻、連接和移動領域的多種技術進行優(yōu)化組合，帶來清晰的音質、可靠的連接和超低時延，讓用戶在多種場景下都能解鎖高品質聽音體驗。無損音質，好聲音漸入佳境無論是震撼人心的音樂，還是細膩動人的臺詞對白，出色的音質往往能讓人們更深入地融入其中，感受每一幀畫面的情感張力。Snapd
- 關鍵字： 音頻 Snapdragon
英飛凌攜手Flex展示用于軟件定義汽車的區(qū)域控制器設計平臺
- 在2025年國際消費電子展（CES 2025）期間，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司攜手多元化全球制造商兼英飛凌新晉首選汽車設計合作伙伴Flex，展示用于軟件定義汽車的全新Flex模塊化區(qū)域控制器設計平臺。該平臺是一個具有模塊化微控制器（MCU）架構和通用硬件構建模塊的創(chuàng)新、可擴展區(qū)域控制單元（ZCU）。Flex區(qū)域控制器Flex模塊化區(qū)域控制器平臺是一個用于快速實現(xiàn)ZCU的車規(guī)級設計解決方案。借助該平臺，汽車制造商能夠靈活且大規(guī)模地交付軟件定義汽車。這款新一代區(qū)域控制器平臺將英飛
- 關鍵字： 英飛凌 Flex 軟件定義汽車 區(qū)域控制器
ADI收購eFPGA公司Flex Logix
- 自Flex Logix官網(wǎng)獲悉，日前，F(xiàn)lex Logix稱已將其技術資產(chǎn)出售給一家大型上市公司，該公司還聘請了Flex Logix的技術團隊。據(jù)媒體透露，該筆交易的買家為ADI。ADI發(fā)言人表示，通過收購Flex Logix，ADI可以顯著增強自身的數(shù)字產(chǎn)品組合，進一步支持ADI幫助客戶解決最具挑戰(zhàn)性的問題。但ADI方面拒絕透露交易條款或任何進一步的細節(jié)。ADI執(zhí)行副總裁兼業(yè)務部總裁Gregory Bryant在社交媒體上發(fā)文表示，很歡迎Flex Logix的優(yōu)秀團隊加入ADI。“這個團隊是 eFPGA
- 關鍵字： ADI Flex Logix eFPGA
高通推出全新驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺
- 要點：●? ?理想汽車和梅賽德斯-奔馳公司將在其未來的量產(chǎn)車型中采用驍龍至尊版汽車平臺●? ?全新的驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺首次亮相，采用現(xiàn)專為汽車定制的高通Oryon CPU●? ?與前代頂級平臺相比，全新平臺的CPU速度旨在提升至3倍*，AI性能旨在提升至最高12倍*，增強車內體驗近日在驍龍峰會上，高通技術公司推出其最強大的汽車平臺。此次推出的至尊版汽車平臺是驍龍?數(shù)字底盤?解決方案組合中的最新產(chǎn)品，采用高
- 關鍵字： 高通 驍龍座艙 Snapdragon Ride 驍龍至尊版
Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內核
- 一個名叫 Piglin 的人在中國百度平臺上發(fā)布了一張據(jù)稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，芯片沒有透露 45 TOPS 神經(jīng)處理單元 （NPU），高通認為該部件是該片上系統(tǒng)的主要賣點。芯片拍攝的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點，后者為 165.9 毫米^2。然而，應該注意的是，高通的驍龍 X Elite 是采用臺積電
- 關鍵字： Qualcomm Snapdragon X 芯片快照 CPU 內核
Snapdragon Sound驍龍暢聽技術助力全新Bose SoundLink Max手提音箱帶來“派對級”音頻體驗
- Bose推出全新Bose SoundLink Max手提音箱，新產(chǎn)品搭載第二代高通?S5音頻平臺，支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術、藍牙5.4等諸多先進特性，帶來更優(yōu)質的立體聲、更穩(wěn)健的連接以及更持久的續(xù)航表現(xiàn)，讓用戶可以隨時隨地開啟派對時光。Bose致力于為用戶帶來不同場景下的極致音頻體驗，基于第二代高通S5音頻平臺，Bose SoundLink Max手提音箱支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，帶來高通aptX? Adaptive先進音頻技術，可跨不同終端優(yōu)化音頻體驗，
- 關鍵字： Snapdragon Sound 驍龍暢聽 Bose SoundLink Max 手提音箱 派對級 音頻
毫末智行與高通宣布采用Snapdragon Ride平臺打造智能駕駛解決方案
- 毫末智行與高通技術公司近日推出毫末HP370——基于高通技術公司最新一代Snapdragon Ride?平臺（SA8620P）打造的面向先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛（AD）功能的智駕解決方案。憑借毫末智行與高通技術公司行業(yè)領先的ADAS和自動駕駛技術，HP370是全球首批基于Snapdragon Ride平臺打造的面向ADAS和自動駕駛功能的智駕產(chǎn)品之一，為汽車制造商帶來具備差異化和豐富功能的智駕方案選擇，進一步推動智能駕駛技術的規(guī)?；逃煤吐涞?。目前，已有多家汽車制造商基于HP370進行產(chǎn)品設
- 關鍵字： 高通 自動駕駛 Snapdragon Ride
卓馭科技與高通宣布基于Snapdragon Ride平臺推出成行平臺全新智能駕駛解決方案
- 近日，深圳市卓馭科技有限公司（以下簡稱：卓馭科技）與高通技術公司宣布擴展雙方的技術合作，利用基于Snapdragon Ride平臺的全新智能駕駛產(chǎn)品，進一步推動汽車行業(yè)智能駕駛技術的發(fā)展。作為技術合作的一部分，雙方基于最新一代Snapdragon Ride?平臺（SA8650P）以及Snapdragon Ride? Flex SoC（SA8775P）分別打造了成行平臺產(chǎn)品組合中具備先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛（AD）功能的智能駕駛解決方案和艙駕一體解決方案。旨在為終端客戶帶來最新技術以增強駕乘體
- 關鍵字： 卓馭科技 高通 智能駕駛 Ride
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